据新华网电 美国以及德国钻研职员开拓出一种3D打印新工艺,新工下能在相对于较低的较高级玻温度下制作出纳米尺寸的石英玻璃废品,有望实现直接在半导体芯片上打印出光学玻璃部件。温度 这一新工艺由德国卡尔斯鲁厄理工学院以及美国加利福尼亚大学欧文分校散漫开拓 ,打印钻研职员以一种“有机-有机杂化”质料——笼型聚倍半硅氧烷(POSS)为打印质料 ,纳米POSS份子的璃废中间是硅原子以及氧原子组成的有机物“笼子” ,概况衔接着一些有机官能团 。新工下官能团是较高级玻抉择有机化合归天学性子的原子或者原子团 。 团队用双光子聚合3D打印技术使质料份子爆发交联 |